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??????WuHan Unicell Technologies Co. , Ltd.?????

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Laser Chip Heatsink COB TOSA/ROSA Base Plate

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發布時間: 2019-11-26 16:06

產品特性：

?常用材料:

?底座：可伐合金、鎢銅、無氧銅

?引線：KOVAR

?常用表面處理：

先鍍鎳3~5μm，再鍍金0.3~0.5μm

?封裝工藝：玻璃封接

?氣密性： <1x10-9 Pa·m3/s

備注：產品詳細技術規格依據客戶產品技術圖紙定制。

產品用途：

光通信領域OSA器件 TO封裝管座

上一個： Water Cool......

下一個： Multiple L......

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